Die Unternehmen IBM und Micron haben gemeinsam einen sogenannten „3D Arbeitsspeicher“ entwickelt, der nicht nur schneller als herkömmliche RAM Speicher ist, sondern zudem um bis zu 70 Prozent weniger Energie verbraucht. Diese Speicher werden durch die HMC Technologie ermöglicht.



Mit der neuen Bauweise für RAM  Arbeitsspeicher wollen die Unternehmen IBM und Micron künftig deutlich schnellere Übertragungsraten sowie eine höhere Speicherdichte erreichen, die auf kleinerer Fläche ermöglicht werden soll. Schon vor einiger Zeit berichteten wir von einer weiteren Idee zur Verbesserung von RAM Speichern, in der Flash- und RAM  Speicher verschmelzen sollen.

HMCs sollen Leistung zukünftiger Speicher verzehnfachen

In der HMC Technologie, die die Grundlage für die neuen „3D Arbeitsspeicher“ bildet, werden Through-Silicon-Vias (TSV) eingesetzt. Mit diesen vertikalen Leiterbahnen werden Stapel verschiedener Chips die sich übereinander befinden miteinander verbunden. Aktuelle HMC (Hybrid-Memory-Cube) Prototypen sind beispielsweise in der Lage mit einer Bandbreite von 128 GB/s zu arbeiten. Aktuelle Speicher hingegen arbeiten nur mit einer Bandbreite von 12,8 GB/s. So könnte mit der HMC Technologie die Leistung der zukünftigen Speicher nahezu verzehnfacht werden.

Weitere „Speicher“ Trends:

90 Prozent geringere Grundfläche, 70 Prozent geringerer Energieverbrauch

Die Hybrid-Memory-Cubes benötigen auch nur ein Zehntel der Grundfläche, die herkömmliche Speicher benötigen würden. Auch im Hinblick auf den Energieverbrauch sind die HMC deutlich sparsamer. Im Vergleich zu den konventionellen Speichern benötigen sie bis zu 70 Prozent weniger Energie für den Betrieb. Man hofft mit dem „3D Arbeitsspeicher“, dem HMC, ein vollkommen neues Leistungsniveau für diverse Anwendungsbereiche zu ermöglichen. So könnten beispielsweise große Netzwerke, die industrielle Automation sowie das High Performance Computing von der HMZ Technologie profitieren. Sicherlich würden am Ende auch Vorteile für die unzähligen Verbraucherprodukte übrig bleiben.

Quelle & Bild: ibm

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